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AD 画板提示:Isolated copper Split Plane 及消除死铜方法

使用 AD 画板提示:Isolated copper: Split Plane 问题: 进行了一下内电层分割,然后提示错误为:Isolated copper: Split Plane (GND) on GND. Copper island connected to pads/vias detected. Copper area is : 9.1 sq. mils 原因是: 中间平面有死铜。 检查你的 internal plane,是不是有不属于任何网络、或者无法通过过孔与网络 连接的铜箔。 查找方法: 1,可以在 DRC 结果的页面,将鼠标停留在 Isolated Copper 那条提示上面,会 出现 violation 的详细坐标信息,根据坐标信息可以到版图的相应位置去查找,; 2,如果还找不到,根据左上角的坐标提示栏显示 violation 的区域,按 shift+V, 会出现 violation 的具体位置。 3, 按

shift+V 后, 把鼠标放在问题上, 右击选择 select,

然后操作 Edit->Jump->Selection,跳到选择到的地 方,放大就能看到问题所在。
问题根源: 问题是有两排过孔打得很近,导致两排过孔间在内电层有铺铜,但是死铜,所以 导致有错误。

AD 中敷铜时如何去掉死铜的方法
1、正片去死铜方法 1) 、在敷铜的时候,把以下选项勾选。

2)、放置 cutout 进行割铜

2、负片去死铜方法

1)、通过设置规则来达到目的。如图所示

2)、弄清楚负片的概念(看不到的地方是铜,看得到的地方不是铜) ,通过贴铜

来实现,如图所示

方法是多样的,希望大家灵活运用。


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